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型号： FW-11-05-F-D-390-086-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-F-D-390-086-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-F-D-390-086-P价格参考。SAMTECFW-11-05-F-D-390-086-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-F-D-390-086-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-F-D-390-086-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-05-F-D-390-086-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡、边缘计算模块等，用于在有限空间内实现主板与子板（如FPGA载板、电源管理板、接口扩展板）之间的垂直或直角堆叠连接；  
- 高速信号传输需求场景：该型号支持高达28+ Gbps/lane的信号速率（配合优化叠层与阻抗控制），适用于PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SerDes等高速差分对布线；  
- 高可靠性工业与通信设备：具备优异的插拔寿命（≥500次）、抗振动性能及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于工业PLC、车载信息娱乐系统（IVI）控制板堆叠、航空航天航电模块等严苛环境；  
- 可配置化设计支持：采用浮动式接触结构（Floating Contact）与精密导向设计，容许±0.3 mm X/Y方向装配公差，降低PCB贴装精度要求，提升量产良率。  
综上，该连接器专为高性能、小型化、高可靠性的板级垂直互连而优化，广泛应用于先进通信、人工智能硬件、高端工业控制及车载电子等领域。

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