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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-04-G-D-518-152由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-04-G-D-518-152价格参考。SAMTECFW-11-04-G-D-518-152封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-04-G-D-518-152参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-04-G-D-518-152 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-11-04-G-D-518-152 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),常用于高密度、小间距的PCB堆叠互连场景。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部板间连接:如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、显示屏模组或电池管理板之间的垂直或平行堆叠连接; - 工业控制与通信模块:在小型化PLC模块、5G小基站基带板与射频板、边缘AI计算模组中,实现稳定、低插拔力、高保持力的板对板信号与电源传输; - 医疗电子设备:如便携式超声探头、内窥镜图像处理板与主控板之间,需满足可靠接触、抗振动及符合RoHS/无卤要求(该型号通常为镀金触点、LCP绝缘体,具备良好耐热性与尺寸稳定性); - 汽车电子:适用于ADAS域控制器、智能座舱域内多个功能子板(如MCU板、传感器接口板)间的短距互连,支持宽温工作(-40℃~105℃)及抗冲击性能。 该型号(FW-11-04-G-D-518-152)具体参数表明:0.5mm间距、11×4(44位)双排结构、带定位柱与防反插设计、5.18mm堆叠高度、152mm端子长度(适配特定压接或焊接工艺),适用于自动化SMT贴装与回流焊。其“G”后缀通常表示镀金触点,“D”代表下板(Downward)朝向,适合下板固定、上板浮动对接,提升装配容差与连接可靠性。