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型号： FW-11-04-G-D-315-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-04-G-D-315-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-04-G-D-315-170价格参考。SAMTECFW-11-04-G-D-315-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-04-G-D-315-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-04-G-D-315-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-04-G-D-315-170 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌“-”通常指代无明确标注或通用型号，实际多属Samtec系列）生产。该型号属于其FireFly™高速互连产品线，专为高密度、高性能板对板垂直堆叠设计。

典型应用场景包括：  
• 通信设备——5G基站基带板与射频板间的高速信号互联（支持高达28 Gbps PAM4速率）；  
• 数据中心服务器——CPU/GPU载板与扩展子卡（如FPGA加速卡、PCIe扩展模块）之间的紧凑型垂直连接；  
• 工业自动化控制器——多层功能板（电源、主控、I/O）的可靠叠接，适应振动与宽温环境（工作温度-40℃~+105℃）；  
• 医疗影像设备——CT/MRI前端采集板与处理主板间低串扰、高完整性信号传输；  
• 航空航天嵌入式系统——因具备高可靠性接触结构（镀金触点+双梁端子）及符合RoHS/REACH标准，适用于空间受限且需长期稳定运行的场景。

其关键参数（如315μm端子间距、17.0mm堆叠高度、4排11位、带接地屏蔽设计）决定了其适用于需兼顾高速（支持差分对）、抗干扰与机械稳固性的中高端电子系统。不适用于大电流供电或频繁插拔场景。

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