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型号： FW-11-03-L-D-255-065-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-L-D-255-065-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-L-D-255-065-ES价格参考。SAMTECFW-11-03-L-D-255-065-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-L-D-255-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-L-D-255-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-11-03-L-D-255-065-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频模块、服务器主板与扩展子卡、AI加速卡与载板之间的垂直/夹层式堆叠连接；  
- 空间受限的嵌入式系统：适用于工业控制PLC模块、医疗成像设备（如便携式超声模块）、航空电子航电板卡等对厚度（仅0.65mm端子高度）和可靠性要求严苛的场景；  
- 需要高频信号完整性支持的应用：该型号采用优化的接触设计与屏蔽结构（ES后缀代表“Enhanced Shielding”），适用于≤6 Gbps的差分信号传输（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2），常见于高速数据采集系统或FPGA夹层板互联；  
- 需频繁插拔或高振动环境：具备抗振锁扣机构与镀金触点（≥30μ″金厚），适用于轨道交通车载控制器、军用加固计算机等恶劣工况下的可维护性设计。  
该连接器支持1.27mm间距、11×2针位（共22位），工作温度范围-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求，广泛用于对小型化、高可靠性及电磁兼容性有综合需求的先进电子系统中。

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