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型号： FW-11-03-L-D-245-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-L-D-245-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-L-D-245-065价格参考。SAMTECFW-11-03-L-D-245-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-L-D-245-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-L-D-245-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-03-L-D-245-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制模块、医疗便携设备（如超声探头主板、监护仪子板）、通信基站射频前端模块等，实现主板与子板间的可靠垂直堆叠连接。  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局与优化阻抗设计（典型间距0.050" / 1.27mm），常用于FPGA载板与I/O扩展板、AI边缘计算模块中GPU加速卡与主控板之间的中短距（≤10cm）、中速（可达数Gbps）数据链路。  
- 高可靠性要求环境：具备良好插拔寿命（≥500次）及抗振动性能，广泛应用于车载信息娱乐系统（IVI）的多层PCB堆叠、轨道交通车载控制器及航空航天载荷板间互联。  
- 可维护性设计需求场合：采用直插式（L型）接触结构与双排针脚设计，便于模块化装配与现场更换，常见于测试仪器（如ATE接口板）、可重构嵌入式系统（如模块化PLC底板）。  
该型号不带屏蔽与锁扣机构，适用于非严苛EMI环境下的稳定机械对接，强调尺寸精度（±0.05mm）与共面度控制，确保高密度组装下的可靠接触。

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