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型号： FW-11-03-L-D-225-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-L-D-225-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-L-D-225-075价格参考。SAMTECFW-11-03-L-D-225-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-L-D-225-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-L-D-225-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-03-L-D-225-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：11×3（33位）双排针脚、直角插头（L型）、带屏蔽罩（D表示带接地屏蔽）、触点间距0.050"（1.27mm），堆叠高度为2.25mm（0.089"），配接深度7.5mm（0.295"），支持0.5A/触点、额定电压50V。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及抗干扰要求严苛的紧凑型电子系统中，例如：  
- 工业控制设备：PLC模块、I/O扩展卡间的高可靠性板间互连；  
- 医疗电子：便携式超声仪、内窥镜主机与传感器板之间的低EMI数据传输；  
- 通信设备：5G小基站基带板与射频板之间的高速数字信号（如LVDS、UART、SPI）连接；  
- 嵌入式计算：边缘AI模块（如Jetson或NPU载板）与功能子板（摄像头、传感器阵列）的垂直叠接；  
- 测试测量仪器：多层PCB堆叠结构中需频繁插拔、兼顾机械稳固性与信号完整性的场景。

其屏蔽设计（D系列）有效抑制串扰与EMI，适用于≤100MHz的中速数字信号；2.25mm超薄堆叠高度特别适合超薄设备（如手持终端、可穿戴主控板）；镀金触点与高保持力结构保障长期插拔寿命（≥500次）。不推荐用于高频差分信号（如USB 3.0、PCIe）或大电流电源连接。

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