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型号： FW-11-03-L-D-225-065-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-L-D-225-065-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-L-D-225-065-ES-A价格参考。SAMTECFW-11-03-L-D-225-065-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-L-D-225-065-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-L-D-225-065-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-03-L-D-225-065-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
高密度、小间距的电子系统内部互连，如通信设备（5G基站基带板与射频板间的垂直堆叠）、工业控制主板与扩展子卡之间的可靠连接；  
医疗成像设备（如便携式超声或内窥镜主机）中对信号完整性要求严苛的模块化架构，该型号支持差分对布局与低串扰设计，适配高速数据传输（如LVDS、USB 2.0等）；  
航空航天及车载电子领域，凭借其ES（Enhanced Shielding）屏蔽结构和A级（符合IPC-6012 Class A）可靠性设计，可满足抗振动、宽温（-55℃～+125℃）、EMI抑制等严苛环境需求；  
此外，0.8mm间距、11×3（33位）引脚、22.5mm堆叠高度（225 mil）与6.5mm（065 mil）端子长度组合，使其特别适用于空间受限但需稳定插拔寿命（≥500次）的紧凑型叠层PCB方案，例如边缘AI计算模组、多层FPGA载板系统等。  
该型号不适用于大电流功率传输或户外直连场景，主要面向中低速至中高速（≤1 Gbps/通道）、高可靠性信号/电源混合连接需求。

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