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型号： FW-11-03-G-D-325-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-G-D-325-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-G-D-325-075价格参考。SAMTECFW-11-03-G-D-325-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-G-D-325-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-G-D-325-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-11-03-G-D-325-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接式（Stacking）板垫片类型。其关键参数包括：11×3（33位）双排引脚、0.050"（1.27 mm）间距、3.25 mm堆叠高度（垂直方向）、镀金触点、带导柱导向结构及防误插设计。

该连接器主要应用于对空间紧凑性、信号完整性与机械可靠性要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制主板与扩展子板之间的垂直互连（如PLC模块、I/O载板）；  
- 医疗设备中多层PCB堆叠架构（如便携超声主机、内窥镜图像处理板）；  
- 通信设备中的基带与射频板叠接（如小型基站、边缘计算网关）；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（需满足抗振、宽温及高可靠性要求）；  
- 测试测量仪器内部高速数字板（如FPGA载板与ADC/DAC子板互联），支持≤1 Gbps的差分信号传输（需配合合理PCB布局）。

其325–075后缀表明采用标准压配（Press-Fit）或通孔焊接（DIP）安装方式，适用于自动化贴装与回流焊工艺，兼顾生产效率与长期连接稳定性。不适用于高频射频或大电流功率传输场景。

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