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型号： FW-11-03-G-D-303-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-G-D-303-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-G-D-303-065-A价格参考。SAMTECFW-11-03-G-D-303-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-G-D-303-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-G-D-303-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-03-G-D-303-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
在空间受限的高性能电子设备中实现紧凑、可靠的垂直或直角堆叠互连，如通信基站基带板与射频模块间的信号与电源传输；工业控制系统的多层载板（Carrier Board）与功能子板（Mezzanine Card）之间的高速数据连接（支持 PCIe、USB、LVDS 等协议）；医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中主控板与传感器接口板的可插拔叠接；以及测试测量仪器（ATE、示波器前端模组）中需要频繁拆装、高插拔寿命（≥500次）和稳定接触阻抗的关键互连节点。该型号具备0.8mm间距、11×3双排结构、镀金触点、3.03mm堆叠高度及65Ω受控阻抗设计，支持高达12Gbps的数据速率，适用于需兼顾信号完整性、机械稳固性与维护便利性的中高端嵌入式系统。

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