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型号： FW-11-03-G-D-285-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-G-D-285-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-G-D-285-065价格参考。SAMTECFW-11-03-G-D-285-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-G-D-285-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-G-D-285-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-03-G-D-285-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：11×3（33位）双排针脚、0.050"（1.27mm）间距、2.85mm垂直叠接高度、6.5mm总长度，带镀金触点与耐高温LCP绝缘体，支持高达10 Gbps信号传输（适用于高速差分对设计）。

该型号典型应用于空间受限且需可靠互连的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制设备中主控板与扩展子板之间的垂直堆叠互连；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中传感器板与处理板的紧凑型刚性连接；  
- 通信设备（小型基站、边缘计算网关）内基带板与射频板间的高频稳定对接；  
- 航空航天与国防领域中加固型模块化系统（满足MIL-STD-202/810抗振要求）；  
- 自动驾驶域控制器中多层PCB间的高可靠性、可插拔式堆叠方案（支持多次插拔与热插拔兼容设计）。

其“G”后缀表示标准镀金（≥30µin），"D"代表直角焊板式（Dual-Row, Through-Hole + Surface Mount混合封装），便于焊接与机械加固；285-065编码明确标示叠高与长度，利于精密结构布局。整体设计兼顾电气性能、机械稳定性与量产装配效率，适用于对尺寸、信号完整性和长期可靠性有严苛要求的高端电子装备。

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