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型号： FW-11-03-G-D-226-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-G-D-226-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-G-D-226-075价格参考。SAMTECFW-11-03-G-D-226-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-G-D-226-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-G-D-226-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-11-03-G-D-226-075 属于高密度、低剖面矩形板对板连接器（Board-to-Board Stackable Header），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、高速背板互连，支持多通道信号传输；  
- 工业控制与自动化：用于PLC模块化扩展、I/O子板堆叠，满足抗振动与长期插拔可靠性要求；  
- 医疗电子设备：在便携式超声设备、内窥镜主机等空间受限系统中实现主板与功能子板（如图像处理、传感器接口板）的垂直叠接；  
- 测试测量仪器：作为模块化ATE（自动测试设备）中的可更换功能卡互连方案，便于快速重构通道配置；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI服务器或加固型工控机中，连接CPU载板与AI加速卡、FPGA扩展板，兼顾信号完整性（支持高达12 Gbps差分速率）与0.8mm超细间距。  

该型号采用镀金接触件、高温LCP绝缘体及防误插结构，工作温度范围-40°C~+105°C，符合RoHS与UL 94 V-0标准，适用于高可靠性、小体积、需频繁维护或模块升级的严苛场景。

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