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型号： FW-11-03-G-D-200-200-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-G-D-200-200-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-G-D-200-200-P-TR价格参考。SAMTECFW-11-03-G-D-200-200-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-G-D-200-200-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-G-D-200-200-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-03-G-D-200-200-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 空间受限的高性能电子设备：如5G通信基站模块、边缘计算服务器、AI加速卡等，利用其0.8 mm超薄堆叠高度（2×200引脚，总高仅约4.0 mm）实现紧凑叠层设计；  
2. 高速信号互连：支持高达28 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe 5.0、USB 4等），适用于FPGA夹层板、GPU扩展子卡与载板之间的高速数据通道；  
3. 工业与医疗电子：在便携式超声设备、内窥镜图像处理模块、工业PLC模块化扩展接口中，提供高可靠性、抗振动、耐插拔（≥500次）的机械连接；  
4. 消费电子模组化设计：用于高端平板电脑、AR/VR头显的主板与显示/传感器子板间的可拆卸叠接，便于维修升级；  
5. 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需配合具体应用等级验证），用于ADAS域控制器中MCU主控板与传感器融合板的垂直互连。  
该型号采用镀金触点、自对准导向结构及防误插设计，支持表面贴装（SMT）和自动光学检测（AOI），适用于高自动化产线。注意：实际应用中需结合PCB叠层、阻抗控制及热管理进行完整SI/PI仿真验证。

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