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- 型号： FW-11-03-F-D-335-065-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-F-D-335-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-F-D-335-065-P价格参考。SAMTECFW-11-03-F-D-335-065-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-11-03-F-D-335-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-F-D-335-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-11-03-F-D-335-065-P 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接器（Stacking Connector），采用直角插拔式设计（F = Female, D = Dual-row, 335 mil pitch = 8.51 mm），带3.35 mm堆叠高度与0.65 mm接触间距，支持65个信号位（065-P 表示65位公头端子，P = Pin）。其典型应用场景包括： • 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连），满足信号完整性要求； • 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的紧凑型堆叠连接，节省PCB空间； • 医疗成像设备（如便携式超声主机与探头接口板）中需频繁插拔、高可靠性的板间互连； • 航空航天及军工领域嵌入式系统（如航电模块堆叠），得益于其宽温范围（-55°C ~ +125°C）、抗振性和符合RoHS/无卤素的可靠性设计； • 测试测量仪器（如模块化PXIe或AXIe系统）中多层载板与功能卡之间的高密度、低串扰垂直连接。 该型号具备优异的EMI抑制能力（内置接地屏蔽结构）、支持差分对布线，并兼容IPC-7351标准封装，适用于对空间、信号速率（支持高达16 Gbps PCIe Gen4级别）及长期稳定性有严苛要求的高端电子系统。
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