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型号： FW-11-03-F-D-163-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-F-D-163-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-F-D-163-120价格参考。SAMTECFW-11-03-F-D-163-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-F-D-163-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-F-D-163-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-11-03-F-D-163-120 属于高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，用于多层PCB间低串扰、阻抗可控（支持差分对）的信号互连；  
- 工业自动化控制器：在PLC主控板与扩展I/O子板之间实现可靠垂直堆叠，耐振动、插拔寿命≥500次，满足工业环境长期运行需求；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，连接图像处理板与传感器接口板，在有限空间内保障高频模拟/数字信号完整性；  
- 高端消费电子：用于折叠屏手机主板与柔性转接板、AR/VR头显的主控与显示模组叠接，凭借0.8 mm超薄堆叠高度（163系列）节省内部空间；  
- 测试测量仪器：在模块化PXI或ATE系统中，作为可更换功能卡与载板间的高可靠性接口，支持热插拔兼容设计（需配合对应锁扣结构）。  
该型号采用镀金触点（Au 30 µin）、LCP绝缘体，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS/REACH，适用于需兼顾高频性能（支持≥5 Gbps/lane）、小尺寸与高稳定性的精密嵌入式场景。

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