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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-02-L-D-300-300由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-02-L-D-300-300价格参考。SAMTECFW-11-02-L-D-300-300封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-02-L-D-300-300参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-02-L-D-300-300 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-11-02-L-D-300-300 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),由Samtec(品牌标识为“-”,常指无显性品牌标注或代工规格,实际多对应Samtec的FireFly™或AcceleRate®系列兼容型号)设计。其型号中“300-300”表明上下板间距均为0.300英寸(7.62 mm),属中等高度、双排、直插式叠接结构;“L-D”代表低剖面、双列、表面贴装(SMT)类型;“11-02”对应11×2针位(22路信号),支持差分对布局。 典型应用场景包括: • 高速通信设备——如5G基站基带板与射频子卡间的板对板互连,满足PCIe Gen4/USB 3.2信号完整性要求; • 工业控制主板扩展——用于主控板与I/O载板的垂直堆叠,提供稳固机械锁扣与抗振动性能; • 医疗成像模块——在紧凑型超声或内窥镜处理板中实现高密度、低串扰的数据通道连接; • AI边缘计算模组——支持GPU加速卡与载板间22路高速并行信号(含电源与接地冗余)的可靠对接。 该连接器具备±0.3 mm插拔容差、500次插拔寿命及-40℃~105℃工作温度范围,适用于空间受限、需频繁维护或高可靠性要求的嵌入式系统。注意:实际选型须结合PCB叠层、阻抗控制(通常设计为100Ω差分)及回流焊工艺参数进行验证。