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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-02-L-D-270-170由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-02-L-D-270-170价格参考。SAMTECFW-11-02-L-D-270-170封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-02-L-D-270-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-02-L-D-270-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-11-02-L-D-270-170 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Mezzanine Connector)类别。其典型应用场景包括: - 高性能计算与通信设备:如5G基站基带板、光模块载板、AI加速卡与主控板之间的垂直互连,利用其0.5mm间距、270×170μm超细触点设计,支持高速信号(可达28 Gbps+)和高引脚密度需求; - 工业自动化与嵌入式系统:在紧凑型PLC、HMI人机界面或边缘计算终端中,实现多层PCB(如CPU板与I/O扩展板)间的可靠堆叠连接,具备优异的抗振动与热循环稳定性; - 医疗电子设备:用于便携式超声设备、内窥镜主机等空间受限且需高可靠性连接的场景,其无卤素、符合RoHS/REACH标准的材料满足医疗安全规范; - 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中作为可插拔子板接口,支持快速更换功能模块,L型直角结构(型号中“L”标识)便于节省PCB顶部空间。 该型号采用双排针/插座结构(FW系列),带防误插键位与自对准导向设计,适用于≤3.0mm板间高度(标称2.70mm),并支持±0.15mm装配容差,确保量产组装良率。