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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-02-F-D-460-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-02-F-D-460-065价格参考。SAMTECFW-11-02-F-D-460-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-02-F-D-460-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-02-F-D-460-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-11-02-F-D-460-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站基带单元、5G小基站、边缘计算模块等需在有限空间内实现双层PCB垂直堆叠的场景; - 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/FPGA载板与子卡之间的高速信号传输(支持高达28 Gbps的差分速率),满足PCIe Gen4/USB 3.2等协议需求; - 工业控制与医疗成像设备:在抗振动、高可靠性要求环境下,通过0.5mm间距、65µm金镀层触点提供稳定电气连接; - 测试与自动化设备:模块化设计便于快速更换功能板,FW系列的直插式(F-type)结构支持盲插与免工具锁扣,提升产线装配效率; - 汽车电子域控制器:符合AEC-Q200预兼容设计,适用于ADAS域控制器中主控板与传感器接口板的堆叠连接(需配合系统级EMC与热管理设计)。 该型号支持65对信号(含电源与接地),带防误插导向槽与机械锁止机构,工作温度范围为–55°C至+125°C,适用于严苛环境下的高可靠性板间互联需求。