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型号： FW-11-01-L-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-01-L-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-01-L-D-350-065价格参考。SAMTECFW-11-01-L-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-01-L-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-01-L-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-01-L-D-350-065 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），常用于高密度、小间距的PCB堆叠互连场景。其型号参数表明：触点间距为0.5mm（350对应3.5mm总长，065对应0.65mm高度，L型表示立式插接结构），支持垂直或夹层式板对板连接，具备良好的信号完整性与机械稳定性。

典型应用场景包括：  
- 消费电子设备内部紧凑堆叠设计，如智能手机主板与摄像头模组、指纹传感器或显示屏柔性板之间的可靠连接；  
- 工业控制模块中主控板与扩展子板（如IO板、通信模块）的可插拔叠接，便于维护升级；  
- 医疗便携设备（如超声探头控制板、手持监护仪）中对空间敏感、需抗振动与长期插拔稳定性的板间互联；  
- 通信设备（如小型基站基带板与射频板）间的高速低串扰互连，适用于≤100MHz数字信号传输；  
- 部分物联网边缘终端（如智能网关、边缘AI盒子）中多层PCB堆叠方案，兼顾轻薄化与电气可靠性。

该连接器采用镀金接触面与耐高温LCP绝缘材料，支持回流焊工艺，适用于自动化贴装；其0.65mm超薄堆叠高度特别适合超薄设备设计。需注意配合公母配对使用，并确保PCB定位孔与压接力度符合厂商规范，以保障接触可靠性和插拔寿命（通常≥30次）。

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