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型号： FW-10-05-L-D-484-137
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-484-137由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-484-137价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-484-137封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-484-137参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-484-137 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-L-D-484-137 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low-profile）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需查证最新料号手册，但结构特征匹配）。该型号为10×5（共50位）双排、直插式（Through-hole）或压接式（Press-Fit）设计，带屏蔽与接地优化，支持0.5 mm间距，工作高度约5.0 mm（L=Length代表堆叠高度），D表示带防误插导向结构，后缀“484-137”通常对应特定镀层（如Au 137μ″ over Ni）、线规兼容性及RoHS合规版本。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中背板与子卡间的紧凑互连，如5G基站基带板与射频模块板的垂直堆叠；  
• 工业控制与医疗成像设备中多层PCB的可靠信号传输，尤其适用于空间受限且需抗振动、耐插拔（≥500次）的嵌入式系统；  
• 测试测量仪器（如ATE）中可更换功能模块的快速对接，利用其精准导向（D型）和稳定接触电阻（＜30 mΩ）保障高频信号完整性（支持高达16 Gbps NRZ或8 Gbaud PAM4，需配合阻抗控制设计）；  
• 航空航天与车载域控制器中，满足严苛温度循环（-55℃~+125℃）与EMI抑制需求的加固型板间连接。

注：实际应用需严格遵循Samtec官方《FW Series Design Guide》，重点关注PCB焊盘布局、回流焊曲线及邻近高速通道的串扰隔离设计。

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