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型号： FW-10-05-L-D-450-225-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-450-225-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-450-225-A-P价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-450-225-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-450-225-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-450-225-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-L-D-450-225-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足高速（可达10+ Gbps）与低串扰需求；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC主控板与扩展I/O模块之间的紧凑堆叠连接，适应振动、宽温（-40℃~105℃）等严苛工况；  
- 医疗成像设备：如便携式超声、内窥镜主机与传感器板间的可靠垂直互连，兼顾小间距（0.5mm）、高引脚数（10×5阵列）与插拔寿命（≥500次）；  
- 航空航天与国防电子：在雷达收发模块、航电子系统中实现轻量化、抗冲击的板级堆叠，符合RoHS/无卤要求，支持可追溯性与长期供货保障。

该型号参数（如450µm触点间距、225µm端子高度、A型针脚、P型镀层）表明其面向精密贴装与回流焊工艺，适用于高集成度PCB堆叠结构，尤其适合空间受限但需稳定电气性能的应用场景。

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