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型号： FW-10-05-L-D-400-130-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-400-130-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-400-130-A价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-400-130-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-400-130-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-400-130-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-L-D-400-130-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，得益于其支持 25+ Gbps 差分信号传输（配合优化阻抗设计与低串扰结构）；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的紧凑堆叠连接，满足高引脚数（10×5=50位）、小间距（0.5mm）、高可靠性需求；  
- 工业与医疗电子：在空间受限的便携式诊断设备、嵌入式控制器中实现稳固、可插拔的垂直/夹层式板间互连，具备抗振动、耐插拔（≥500次）及宽温工作能力（–40°C 至 +125°C）；  
- 消费电子高端模块化设计：如折叠屏手机主板扩展模组、AR/VR头显的传感器与主控板叠接，依靠其超薄外形（总高约4.0mm）和自校准导向结构保障精密装配。  
该型号采用镀金触点、L型接触设计及集成接地屏蔽（D系列特性），兼顾信号完整性与EMI抑制，适用于需兼顾高速、小型化与高可靠性的严苛板级互连场景。

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