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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-390-180由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-390-180价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-390-180封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-390-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-L-D-390-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-05-L-D-390-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或类似高速互连产品线(具体归属需查证最新文档,但型号特征符合其高速叠接器设计)。该型号中,“10-05”通常表示10行×5列接触点(即50位),“L”代表直角插接方向,“D”指双排针/插座结构,“390-180”分别表示公端触点中心距为0.390英寸(约9.91 mm),母端为0.180英寸(约4.57 mm)——表明其为非对称间距叠接器,适用于空间受限的垂直堆叠场景。 典型应用场景包括: - 高性能嵌入式计算模块:如COM-HPC、SMARC 或定制载板与核心模块之间的高速信号传输(支持 PCIe Gen3/USB 3.0 等),利用其低串扰、阻抗可控设计保障信号完整性; - 工业自动化控制器:在紧凑型PLC或边缘网关中实现主控板与扩展I/O板的可靠叠接,耐振动、插拔寿命达500次以上; - 医疗成像设备:用于图像处理板与传感器接口板间的高可靠性连接,满足EMI敏感环境要求; - 5G小基站基带单元(BBU):在多层PCB堆叠中提供稳定电源与高速SerDes通道整合能力(需配合配套电源触点型号)。 注:该型号不带屏蔽罩与锁扣机构,适用于中等振动环境;实际应用中需严格匹配PCB堆叠高度(标称390 mil / 9.91 mm)及压配公差。建议参考Samtec官方《FW Series Datasheet》确认额定电流、耐温等级(-55°C ~ +125°C)及RoHS合规性。