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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-256-156由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-256-156价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-256-156封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-256-156参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-L-D-256-156 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-10-05-L-D-256-156 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计(具体需查证型号前缀,但FW系列通常对应高可靠性叠接器)。该型号参数表明:10行×5列(50位)、直角/立式(L型)、带锁扣(D表示Dual Beam接触系统)、镀金触点、256μin金厚、156mil(≈3.96mm)堆叠高度。 典型应用场景包括: • 高速通信设备中紧凑型子板互连,如5G基站射频模块与基带板之间的垂直叠接; • 工业自动化控制器内FPGA/ASIC载板与扩展功能子板(如ADC/DAC、IO接口板)的可靠插拔连接; • 医疗成像设备(如便携式超声主机)中多层PCB堆叠,要求低插入力、抗振动及长期插拔寿命(≥500次); • 航空航天与军工嵌入式系统,利用其宽温范围(-55℃~+125℃)、抗冲击及符合RoHS/REACH的特性,实现严苛环境下的稳定信号传输(支持1–3 Gbps差分速率)。 该连接器强调机械稳定性与电气完整性,适用于空间受限、需频繁维护或现场升级的高可靠性场景,不适用于大电流(额定电流约0.5A/针)或高电压应用。