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  • 型号: FW-10-05-G-D-570-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-570-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-570-100价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-570-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-570-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-G-D-570-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-G-D-570-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 高密度电子系统内部互连:如通信设备(5G基站基带板与射频板间)、工业控制主板与扩展子板之间的垂直堆叠连接;  
- 空间受限的嵌入式设备:如医疗成像模块、便携式测试仪器中,利用其仅0.5mm端子间距和10.0mm堆叠高度(570系列对应5.7mm标称高度,后缀“100”表示10.0mm总堆叠高度),实现紧凑可靠的信号与电源传输;  
- 需要高可靠性与稳定插拔寿命的场景:该型号采用镀金接触件、双梁接触结构及防误插设计,适用于需频繁维护或长期运行的军工、航空航天航电模块及轨道交通控制单元;  
- 支持高速信号完整性需求:优化的端子布局与阻抗控制(适配≤3 Gbps差分信号),常用于FPGA夹层卡(如VITA 57.1兼容接口)、AI加速卡与载板间的高速数据通道互联。  
注:具体应用需结合其额定电流(每线0.5A)、耐压(300V AC)、工作温度(–55°C 至 +125°C)及RoHS/无卤要求进行系统级匹配。
产品参数 图文手册 常见问题
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