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型号： FW-10-05-G-D-560-115-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-560-115-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-560-115-A价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-560-115-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-560-115-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-560-115-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-560-115-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机/路由器背板互连，支持差分信号传输，满足高频（可达25+ Gbps/lane）与低串扰需求；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于紧凑型工控主板与扩展子板间的垂直或直角堆叠连接，适应严苛振动环境（具备可靠锁扣与抗振结构）；  
- 医疗电子设备：如便携式超声主机、内窥镜处理器等对空间和可靠性要求高的场景，利用其0.8mm间距、3.0mm超低连接高度实现多层PCB高效堆叠；  
- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中作为可插拔功能板接口，支持快速维护与配置升级；  
- 航空航天与国防电子：适用于小型化航电模块、雷达收发组件等，符合RoHS及部分型号的无卤素要求，具备宽温工作能力（–55°C 至 +125°C）。  
该型号采用镀金触点、高温LCP绝缘体及双触点接触设计，确保长期插拔寿命（≥500次）与信号完整性，特别适合需高密度布线、有限Z轴空间及稳定机械保持力的应用。

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