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型号： FW-10-05-G-D-500-100-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-500-100-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-500-100-TR价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-500-100-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-500-100-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-500-100-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-G-D-500-100-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、10×2针（共20位）、1.0 mm超薄堆叠高度（mating height），可实现双板精密垂直对接。  
- 高速信号互联（中低速应用）：虽非专为高频优化，但支持USB 2.0、I²C、SPI、UART等中低速数字信号传输，常用于主控板与扩展子板、传感器载板或显示模组间的可靠互连。  
- 可拆卸/可维护结构设计：采用表面贴装（SMT）+直插式（vertical, through-board）结构，配合牢固的锁扣（G = gold flash contact, D = dual beam contact）和100%锡球预镀（TR = tape & reel），适用于需频繁组装/返工的产线环境。  
- 消费电子与物联网终端：如智能穿戴设备基板堆叠、模块化IoT网关的CPU与无线通信（Wi-Fi/BLE）子板连接，兼顾机械稳定性与轻量化需求。  
该型号不适用于高压、大电流或>500 MHz高速差分信号场景，但凭借Samtec高可靠性接触设计和RoHS合规性，在中端工业及消费类板级互连中广泛用于提升系统集成度与装配效率。

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