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型号： FW-10-05-G-D-400-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-400-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-400-065-A-P价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-400-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-400-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-400-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-400-065-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

1. 高密度嵌入式系统：适用于空间受限的便携设备（如5G小基站、边缘计算模块、工业物联网网关），支持双排2×50位（共100针）、0.5mm间距、65µm触点镀金，确保高频信号完整性与可靠插拔。

2. 高速数字互连：设计支持高达28 Gbps/lane的PAM4信号传输（配合优化阻抗控制与串扰抑制），常用于FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的高速接口，如PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SerDes链路。

3. 可热插拔与模块化架构：采用直角插接+浮动设计（±0.3mm X/Y补偿），便于在服务器刀片、模块化工控机中实现精准对准与重复插拔（耐久性≥500次），提升维护效率。

4. 严苛环境应用：工作温度范围-55°C ~ +125°C，符合RoHS/REACH，适用于航空航天航电模块、车载ADAS域控制器等对可靠性要求极高的场景。

该型号特别强调低剖面（总高仅4.0mm）、高电流承载（每信号端子1A，电源引脚可达3A）及EMI抑制能力，是紧凑型高性能计算与通信设备中板间垂直互连的理想选择。

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