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型号： FW-10-05-G-D-393-133
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-393-133由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-393-133价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-393-133封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-393-133参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-393-133 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-G-D-393-133 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足IPC-2221 Class 2电气性能要求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC主控板与I/O扩展板之间实现可靠叠接，耐受宽温（–40°C 至 +105°C）及振动环境；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，用于图像处理板与传感器接口板的垂直堆叠连接，兼顾EMI抑制与空间限制；  
4. 嵌入式计算平台：在边缘AI模块（如Jetson或COM Express载板）中作为CPU载板与功能子板的刚性对接接口，支持0.5mm间距、10×2针位（共20芯），额定电流0.5A/触点；  
5. 消费电子原型开发：因具备盲插导向结构（含定位柱与导槽）、镀金触点（≥30μ″）及133N保持力，适用于研发阶段频繁插拔验证。  

该型号采用直角焊接（G型）、镀金铜合金端子、LCP绝缘体，符合RoHS/REACH，不适用于高湿冷凝或强腐蚀性环境。实际选型需结合PCB叠层厚度（标称叠高5.0mm）、压接公差（±0.1mm）及信号完整性仿真验证。

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