【未分类_FW-10-05-G-D-275-250-A】封装/厂家_FW-10-05-G-D-275-250-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-05-G-D-275-250-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-05-G-D-275-250-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-275-250-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-275-250-A价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-275-250-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-275-250-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-275-250-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-275-250-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header）类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站主控板、网络交换模块中，用于在有限空间内实现多层PCB垂直互连，支持信号与电源混合传输；  
- 工业控制与自动化设备：在PLC模块、I/O扩展背板或HMI人机界面中，提供可靠、可插拔的板间连接，便于模块化设计与维护；  
- 医疗电子设备：如便携式监护仪、影像采集子系统等对连接可靠性与EMI性能要求高的场景，该型号具备良好的信号完整性（支持高速差分对）和250µm触点间距带来的抗振性；  
- 测试与测量仪器：用于模块化测试平台（如ATE夹具），其275mil（≈6.98mm）堆叠高度与250µm引脚间距兼顾机械稳定性与高密度布线需求；  
- 消费电子原型开发与小批量产：支持表面贴装（SMT），兼容回流焊工艺，适用于需快速迭代的开发板及定制化模组。  
该连接器采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体，工作温度范围-55°C~+125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于严苛环境下的长期稳定运行。

产品参数图文手册常见问题