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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-275-140-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-275-140-A价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-275-140-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-275-140-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-G-D-275-140-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-05-G-D-275-140-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板(Board-to-Board)叠接器,属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列衍生设计(具体归属需查证最新手册,但参数特征匹配高速叠接需求)。该型号为10位(2×5双排)、垂直叠接式连接器,具有275mil(≈6.98mm)堆叠高度、140µin金镀层、带接地屏蔽结构(“G”标识通常代表Grounding),支持0.5mm间距,适用于严苛信号完整性要求场景。 典型应用场景包括: - 高速通信设备中的模块化子板互连,如FPGA夹层卡(FMC)、VITA 57.1标准载板与扩展板之间的高速串行链路(支持PCIe Gen3/Gen4、SATA、USB 3.x等); - 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的紧凑型可靠对接,兼顾抗振动与EMI抑制; - 医疗成像设备(如超声或内窥镜处理模块)中多层PCB的垂直堆叠,满足小空间、高可靠性及信号保真需求; - 航空航天与军工嵌入式系统,利用其宽温范围(-55℃~+125℃)、高插拔寿命(≥500次)及符合RoHS/REACH的材料特性,实现关键功能板间稳健互联。 该连接器不适用于大电流功率传输或频繁现场插拔环境,主要面向高性能、小型化、高可靠性的信号级板对板互连。