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型号： FW-10-05-G-D-250-250-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-250-250-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-250-250-A-P价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-250-250-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-250-250-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-250-250-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-250-250-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、双排、直角型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 高密度互连系统：适用于空间受限但需大量信号通道的设备，如通信基站基带板、5G小基站（Small Cell）、边缘计算模块等，支持10×5（共50位）信号传输。

- 高速数字系统：具备优化的阻抗控制与低串扰设计（G系列为通用高性能系列），常用于FPGA夹层卡（如FMC、VITA 57.1标准）、高速ADC/DAC子卡与载板之间的可靠连接，支持高达数Gbps的数据速率（具体取决于布线及协议）。

- 工业与医疗电子：在需要频繁插拔、长期可靠性的场景中（如模块化诊断设备、可重构PLC背板、嵌入式视觉处理平台），该连接器的250µm触点间距、镀金接触面及A型（带定位柱与防误插结构）设计确保机械稳定性和电气可靠性。

- 测试与开发平台：因支持0.250"（6.35mm）堆叠高度和直角安装方式，便于垂直空间布局，广泛用于原型验证板、夹层测试治具及模块化系统集成。

注：型号中“D”表示双排、“250-250”指上下板间标称堆叠高度均为0.250英寸（6.35mm）、“A-P”代表带定位销（A）与压接式（Press-Fit）或通孔焊接（P，此处通常指通孔焊）端接方式，适用于高振动环境下的牢固装配。

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