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型号： FW-10-05-G-D-250-215
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-250-215由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-250-215价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-250-215封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-250-215参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-250-215 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-G-D-250-215 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板（如传感器板、显示驱动板）间的垂直或夹层堆叠互连，利用其0.5mm间距和2.00mm超低堆叠高度（250μm接触长度 + 215μm总高），满足空间受限设计需求；  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局优化，常用于FPGA/ASIC载板与I/O扩展板之间，配合其接地屏蔽结构（G型带屏蔽设计）抑制串扰，适用于≤1 Gbps的中速数字信号（如LVDS、MIPI D-PHY）；  
- 可插拔/可维护架构：在测试设备、模块化通信终端（如小型基站基带单元）中，作为可分离式板间接口，便于现场升级或故障更换；  
- 高可靠性环境：镀金触点与聚酰亚胺绝缘材料赋予其良好耐热性与插拔寿命（≥500次），适用于车载信息娱乐系统（非动力域）、航空电子子系统等需稳定机械连接的场合。  
注：该型号不适用于大电流电源传输或高频射频信号（>3 GHz），且需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计及压接公差，以确保信号完整性与机械稳定性。

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