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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-FM-D-490-130-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-FM-D-490-130-P-TR价格参考。SAMTECFW-10-05-FM-D-490-130-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-FM-D-490-130-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-FM-D-490-130-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-05-FM-D-490-130-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:广泛用于智能手机、可穿戴设备(如智能手表、TWS耳机)、平板电脑等空间受限的便携式终端,实现主板与副板(如摄像头模组板、显示屏驱动板、电池管理板)间的垂直或直角堆叠连接。 - 高性能计算模块:在FPGA开发板、AI加速卡、边缘计算模块中,用于载板(Carrier Board)与夹层板(Mezzanine Board)之间的高速、低串扰信号传输,支持差分对布局,适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速接口。 - 工业与医疗电子:应用于内窥镜、便携式超声设备、工业传感器节点等需高可靠性、耐振动及多次插拔的场景;其带屏蔽罩(-D后缀代表带接地屏蔽结构)、镀金触点(130μin Au)及TR卷带包装,确保长期接触稳定性和EMI抑制能力。 - 汽车电子:满足AEC-Q200基础可靠性要求(非车规认证型号,但常用于车载信息娱乐系统、ADAS域控制器的内部模块互联)。 该型号支持10位(2×5)双排针脚、490 mN接触力、工作温度-55℃~+125℃,适用于回流焊工艺,是高密度、轻薄化、多层PCB堆叠设计的理想选择。