【未分类_FW-10-05-F-D-545-130】封装/厂家_FW-10-05-F-D-545-130中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-05-F-D-545-130

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-05-F-D-545-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-545-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-545-130价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-545-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-545-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-545-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-F-D-545-130 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、小型化交换机/路由器中的背板与子卡互连，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB 3.2等协议）。  
- 工业自动化：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠堆叠连接，具备抗振动、耐温（-55℃~+125℃）特性，适应严苛工况。  
- 医疗电子：内窥镜主机、便携式超声设备等空间受限系统中，实现主板与功能模组（如图像处理板、传感器接口板）的垂直叠接，兼顾EMI抑制与信号完整性。  
- 消费电子与边缘计算：AI边缘推理模块（如Jetson Orin载板）、AR/VR头显内部多层PCB堆叠，利用其0.5mm间距、10×2针位（20位）、130μm镀金触点及545系列低插拔力设计，确保高频（≥8 Gbps/lane）稳定连接与反复插拔可靠性。  
该型号采用表面贴装（SMT）结构，带防误插导向槽和自对准设计，适用于自动化组装；D型（Dual Row, Offset Staggered）布局优化了信号/地分布，降低串扰。不适用于大电流供电或户外暴露环境，需配合配套的压接式或焊接式配对连接器使用。

产品参数图文手册常见问题