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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-530-140-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-530-140-P价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-530-140-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-530-140-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-F-D-530-140-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-05-F-D-530-140-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其仅0.5 mm间距、1.5 mm超低堆叠高度(530系列),支持双排直插式(F-type)垂直叠接,节省PCB垂直空间; - 高速信号互联:支持高达12 Gbps的差分信号传输(兼容PCIe Gen3、USB 3.1等),适用于FPGA夹层板、AI加速卡与载板间的高速数据通道; - 高可靠性需求环境:采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体,工作温度达–55°C至+125°C,适用于车载信息娱乐系统(IVI)、轨道交通控制单元等严苛环境; - 可维护性设计:140位(70×2)双排结构配合精密导向槽与防误插设计,便于模块化组装与现场更换,常见于测试仪器模块化背板、5G小基站基带板叠层互连。 该型号不适用于大电流供电(额定电流≤0.5 A/端子),主要承担信号互联任务,需配合Samtec的SEARAY™或AcceleRate®系列配套连接器实现完整B2B解决方案。