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型号： FW-10-05-F-D-513-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-513-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-513-150价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-513-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-513-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-513-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-F-D-513-150 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度小型化电子设备：如5G通信模块、高速路由器、光模块（OSFP/QSFP-DD）、AI加速卡等，需在有限空间内实现多信号通道垂直互连；  
- 高性能计算与服务器主板扩展：用于CPU/GPU子卡与载板间的可靠堆叠连接，支持高速差分信号（如PCIe 4.0/5.0、USB 3.2），具备低串扰与阻抗控制设计；  
- 工业与医疗嵌入式系统：如便携式超声设备、精密测试仪器，依赖该连接器的150μm超薄堆叠高度（5.13 mm总高，含150μm浮动公差）、抗振动及长期插拔可靠性（≥500次）；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础要求（非车规级但具高可靠性），用于ADAS域控制器中计算板与传感器接口板的紧凑堆叠；  
- 可插拔模块接口：作为FPGA开发板、边缘AI模块的标准板对板接口，支持盲插导向、±0.3 mm横向浮动及150μm垂直浮动，提升装配容差与量产良率。  
该型号采用镀金接触件（Au 30 μin）、LCP绝缘体，工作温度-55℃～+125℃，适用于严苛环境下的高频（>10 GHz）、高引脚数（10×5阵列，共50位）互连需求。

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