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型号： FW-10-05-F-D-500-172-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-500-172-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-500-172-P价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-500-172-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-500-172-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-500-172-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-F-D-500-172-P 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站模块、5G小基站、边缘计算设备等对空间和信号完整性要求严苛的场景；  
- 高速数字系统堆叠设计：支持差分对布局，适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能处理器与载板或子卡之间的垂直互连，满足 PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2 或高速 SerDes 信号传输需求；  
- 工业自动化与医疗电子：在便携式超声设备、内窥镜成像模块、PLC模块化扩展接口中，提供可靠、可插拔的刚性板间连接，兼顾抗振性与长期插拔寿命（额定≥500次）；  
- 航空航天与车载域控制器：得益于其无卤素、符合RoHS/REACH标准的材料及-55°C～+125°C宽温工作能力，适用于严苛环境下的高可靠性板级堆叠。  

该型号关键参数（如0.5mm间距、10位双排、带定位柱与防误插设计、镀金触点、500µm行程、172N保持力）使其特别适合需高频信号完整性、低串扰、精准对位及免焊接压接安装（如配合Samtec的FFSD或FDF系列）的应用。不适用于大电流或高电压场景（额定电流仅0.5A/线），主要面向信号互联而非电源分配。

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