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型号： FW-10-05-F-D-400-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-400-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-400-150-A价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-400-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-400-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-400-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-F-D-400-150-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度、低剖面叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高速信号传输设计。

该型号典型应用于需高可靠性板间互连的嵌入式系统中，如：通信设备（5G小基站基带板与射频板间的垂直堆叠）、工业控制模块（PLC主控板与I/O扩展板的刚性叠接）、医疗成像设备（FPGA处理板与传感器采集板的短距高速连接）、以及测试测量仪器（多层PCB模块化架构中的信号/电源一体化互联）。其“400”表示0.4 mm间距、“150”代表1.50 mm超低堆叠高度，配合“F”（表面贴装）和“D”（双排、直角或特定触点配置）后缀，支持差分对优化布局，适用于高达10+ Gbps的串行链路（如PCIe Gen3、SATA、USB 3.0等），同时兼顾电源引脚（额定电流约0.5A/针）与接地完整性。

该连接器具备抗振、耐插拔（≥50次）、无卤合规及RoHS认证，适用于空间受限、需频繁维护或现场升级的场景。常见于高密度计算模组（如COM-HPC载板与模块）、边缘AI加速卡堆叠架构，以及航空航天领域对轻量化与可靠互连有严苛要求的板级集成方案。

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