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型号： FW-10-05-F-D-370-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-370-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-370-075-A价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-370-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-370-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-370-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-F-D-370-075-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查最新料号手册，但命名规则符合其高速叠接器特征）。该型号中“10-05”通常表示10×5针位排列，“F”指公端（Female），“D”代表直插式（Dual-row, vertical mount），“370”指触点间距0.370英寸（≈9.398 mm），而“075”对应信号端子接触高度0.075英寸（≈1.905 mm），后缀“A”常表示标准镀金与特定压接/焊接工艺。

典型应用场景包括：  
- 高可靠性嵌入式系统：如工业控制主板与扩展子卡之间的刚性叠接，满足抗振动、小体积需求；  
- 通信设备背板互连：在5G小基站、光模块载板等空间受限场景中，实现主控板与接口板的垂直堆叠与信号传输；  
- 医疗电子与测试仪器：用于便携式诊断设备或ATE（自动测试设备）中多层PCB的功能模块级互联，兼顾EMI抑制与可维护性；  
- 航空航天与国防电子：凭借Samtec连接器的宽温、高可靠性认证（如符合MIL-STD-883部分要求），适用于机载计算单元的加固叠接方案。

注意：该型号非高速差分专用（如不属SEARAY™或Edge Rate®系列），适用于中低速并行总线（如GPIO、UART、SPI、I²C）及部分LVDS链路，最大推荐速率约1–2 Gbps（依实际叠高与PCB布局而定）。实际选型需结合叠高（Stack Height）、电流额定值（通常每针1.5A）、焊接方式（通孔/表面贴装）及RoHS/无卤要求综合确认。

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