【未分类_FW-10-05-F-D-315-180-P】封装/厂家_FW-10-05-F-D-315-180-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-05-F-D-315-180-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-05-F-D-315-180-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-315-180-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-315-180-P价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-315-180-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-315-180-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-315-180-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-F-D-315-180-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：10位（2×5双排）、0.050"（1.27 mm）间距、3.15 mm堆叠高度、180°垂直插拔方向、带定位柱与焊接端子（表面贴装，SMT），并具备防误插设计与可靠信号完整性。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及装配可靠性要求较高的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业自动化控制器的多层PCB互连（如主控板与I/O扩展板之间）；  
- 医疗设备内部模块化架构（如便携式超声主机与传感器接口板的可拆卸连接）；  
- 通信设备中小尺寸基带/射频板间的高速低串扰互连（支持最高约3 Gbps差分信号传输，适用于LVDS等协议）；  
- 航空航天及车载电子中需耐振动、抗冲击的加固型板级互联方案（得益于其精密金属外壳与牢固焊点结构）。

其315 µm（0.315 mm）超薄轮廓与180°直插结构，特别适合超薄设备（如平板终端、智能穿戴主控模组）的层叠式PCB堆叠设计，兼顾高插拔寿命（≥500次）与EMI抑制能力。不适用于大电流或高电压场景（额定电流≤0.5 A/线，耐压≤50 V）。

产品参数图文手册常见问题