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型号： FW-10-04-H-D-200-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-H-D-200-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-H-D-200-200价格参考。SAMTECFW-10-04-H-D-200-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-H-D-200-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-H-D-200-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-04-H-D-200-200 是一款高密度、双排、直角安装的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：10×4（40位）引脚排列、0.050"（1.27mm）间距、带屏蔽罩（H）、镀金触点、200µin金厚、200Ω阻抗控制设计，支持高速信号传输。

典型应用场景包括：  
🔹 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，利用其低串扰和阻抗匹配特性保障信号完整性；  
🔹 工业自动化控制器——在多层PCB堆叠架构中实现主控板与I/O扩展板的可靠垂直连接，耐振动、耐插拔（≥500次）；  
🔹 医疗成像设备（如便携式超声主机）——满足小尺寸、高可靠性要求，在有限空间内实现处理器板与传感器接口板的高效叠接；  
🔹 航空航天与国防电子——得益于其宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/无卤素标准，适用于机载航电系统中的加固型板级互连；  
🔹 服务器与AI加速卡——用于GPU模组与载板之间的短距高速互联（支持PCIe Gen3/USB 3.1），兼顾散热与EMI抑制（屏蔽罩设计）。

该型号特别适合需高引脚密度、垂直堆叠、信号完整性严苛且空间受限的嵌入式系统场景。

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