【未分类_FW-10-04-G-D-625-080】封装/厂家_FW-10-04-G-D-625-080中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-04-G-D-625-080

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-04-G-D-625-080
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-625-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-625-080价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-625-080封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-625-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-G-D-625-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-04-G-D-625-080 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持差分对布局优化，常用于需要中等速率信号传输（如USB 2.0、UART、I²C、SPI及部分LVDS链路）的模块化设计，满足EMI可控与可靠插拔需求。  
- 可扩展计算平台：在边缘AI模块、单板计算机（SBC）或载板（Carrier Board）架构中，用于连接处理器模块（如SMARC、COM-HPC Mini模块）与底板，便于升级与维护。  
- 消费电子原型开发：因具备0.8mm间距、10×4（40位）双排结构、镀金触点及625µin（约15.9µm）接触厚度，兼具良好耐磨性与插拔寿命（≥500次），适合研发阶段频繁装配/拆卸。  
该型号不适用于高频射频或大功率电源主通路，但作为信号与低电流电源（≤0.5A/触点）的板级互连方案，在可靠性、可制造性与成本间具有较好平衡。

产品参数图文手册常见问题