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型号： FW-10-04-G-D-610-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-610-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-610-075-ES价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-610-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-610-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-G-D-610-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-04-G-D-610-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为双排、10位（2×5）、垂直插拔式，采用金镀层接触件，间距0.050"（1.27 mm），总高6.10 mm，触点长度0.75 mm，带ES（Extra Strength）加固结构及锁扣设计，确保插拔力稳定与抗振动性能。

典型应用场景包括：  
• 高可靠性嵌入式系统——如工业控制PLC模块、医疗设备主控板与扩展子板间的紧凑互连；  
• 通信设备——5G小基站基带板与射频板、光模块载板之间的高速信号过渡（支持高达数Gbps的差分对应用，需配合合理叠层设计）；  
• 航空航天与国防电子——在空间受限、需承受冲击/振动的机载计算机或传感器接口中，提供稳固、可重复插拔的板级堆叠方案；  
• 测试与测量仪器——模块化架构（如PXIe衍生平台）中，用于功能卡与载板之间的低串扰、高引脚密度连接；  
• 新能源领域——电池管理系统（BMS）主控板与采样板之间的耐温、抗干扰互连（工作温度-55°C ~ +125°C）。

其ES强化结构与精确公差（±0.05 mm）特别适合自动化SMT贴装及反复维护场景，广泛应用于对尺寸、可靠性与量产一致性要求严苛的高端电子设备中。

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