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型号： FW-10-04-G-D-485-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-485-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-485-075-ES价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-485-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-485-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-G-D-485-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-04-G-D-485-075-ES 是一款高密度、超低剖面（0.75 mm 端子间距，4.85 mm 堆叠高度）的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、需高可靠性板间互连的紧凑型电子设备，如：  
• 工业自动化控制模块（PLC I/O扩展板与主控板间的垂直堆叠互连）；  
• 医疗设备（便携式超声仪、内窥镜主机与传感器板之间的高频信号与电源复合传输）；  
• 通信设备（5G小基站基带板与射频板的紧凑堆叠，支持高速差分对布局）；  
• 消费类电子产品（高端平板电脑或AR眼镜中主板与显示/传感模组的轻薄化垂直连接）；  
• 测试测量仪器（模块化PXI或ATE系统中功能子卡与载板的可插拔高密度对接）。

该型号具备镀金触点（G）、直插式（D）结构、ES（Enhanced Shielding）屏蔽设计，支持高速信号完整性（适配USB 3.2/PCIe Gen3等），并满足IPC-6012 Class 2标准，适用于振动环境下的稳定连接。其0.75 mm细间距与4.85 mm精准堆高，兼顾装配容差与信号性能，广泛用于需小型化、高引脚数及电磁兼容性保障的嵌入式系统中。

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