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型号： FW-10-04-G-D-335-065-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-335-065-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-335-065-ES价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-335-065-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-335-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-G-D-335-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-04-G-D-335-065-ES 属于高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其核心应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.2等），得益于其0.5mm间距、10×4双排结构及优化的阻抗控制（约100Ω差分）。  
2. 工业自动化控制器：在PLC、HMI人机界面或运动控制模块中，实现主控板与扩展I/O板的可靠堆叠连接，耐振动、宽温（-55℃~+125℃）特性适配严苛工况。  
3. 医疗成像设备：用于便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的紧凑堆叠，其0.65mm超薄高度（含ES屏蔽罩）节省空间，EMI屏蔽版本（-ES后缀）有效抑制高频噪声干扰。  
4. 消费类高端电子产品：如AR/VR头显的主板与显示模组互联，兼顾微型化与信号完整性需求。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体与预镀锡焊盘，支持表面贴装（SMT）回流焊接，具备±0.15mm堆叠容差与15N保持力，适用于需频繁插拔维护或高可靠性要求的场景。

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