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  • 型号: FW-10-04-G-D-235-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-235-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-235-100价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-235-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-235-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-04-G-D-235-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-04-G-D-235-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.8 mm超薄堆叠高度(235 mil ≈ 6.0 mm总高,含2×10位双排设计)和精密0.5 mm间距,支持高I/O密度互连;  
- 高速数字信号传输:支持USB 3.0、PCIe Gen3等中速差分信号(需合理布局与阻抗控制),常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的可靠对接;  
- 可插拔/可维护架构:采用直插式(Through-Board)安装与金手指接触结构,适用于需频繁拆装调试的开发平台或现场可更换单元(LRU);  
- 严苛环境适应性:符合RoHS与无卤要求,工作温度-55℃~+125℃,适用于车载信息娱乐系统(IVI)、轨道交通控制器等对可靠性要求较高的领域。  
该型号不适用于大电流(额定电流仅0.5 A/线)或高频射频应用,主要定位为信号密集、尺寸敏感、需稳定机械堆叠的中低速数字互连场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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