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型号： FW-10-04-G-D-230-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-230-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-230-180价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-230-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-230-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-G-D-230-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-04-G-D-230-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器中，实现主板与子卡（如FPGA载板、传感器接口板）之间的垂直或夹层式互连。

2. 高速数字系统：支持高达 25+ Gbps 的差分信号传输（依赖布局与线缆匹配），常用于通信设备（小型基站、光模块转接板）、边缘AI加速卡与载板间的可靠堆叠连接。

3. 可插拔/模块化架构：凭借0.8 mm间距、双排针设计（10×4共80位）、230 µin金厚接触面及180 N保持力，适用于需频繁插拔维护的模块化系统（如自动化PLC扩展槽、无人机飞控冗余板卡）。

4. 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐主机、轨道交通控制单元等对可靠性与温变耐受性要求较高的场景。

该型号不带屏蔽罩与锁扣机构，侧重轻薄与高密度，适用于PCB间短距（≤10 mm叠高）、中等信号完整性需求的垂直堆叠应用，非长距离或超高频（如PCIe 5.0+）主通道首选。

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