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型号： FW-10-04-G-D-200-325
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-200-325由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-200-325价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-200-325封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-200-325参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-G-D-200-325 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-04-G-D-200-325 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（2.00 mm总高，3.25 mm配对高度）和10×4双排针脚布局，支持高I/O密度与垂直直连。  
- 高速数字信号互连：虽非专为高频设计，但良好的阻抗控制与稳定接触结构，适用于中速信号（如UART、SPI、I²C、GPIO扩展）及电源分配（支持每触点额定电流3A），常见于FPGA载板与扩展子板、CPU模块与IO板之间的可靠对接。  
- 可插拔/可维护架构：采用免工具推入式锁扣（D系列）与镀金触点（≥30µin），确保多次插拔（≥500次）后仍保持低接触电阻，适用于需现场升级或模块更换的通信基站背板、边缘计算节点等设备。  
- 恶劣环境适应性：工作温度范围-55°C～+125°C，符合RoHS与无卤要求，可用于车载信息娱乐控制单元、航空电子模块等对可靠性要求较高的领域。  

该型号不适用于高频差分信号（如PCIe、USB 3.0以上）或大功率主电源传输，主要定位为中等性能、高可靠性的板级机械与电气桥接解决方案。

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