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型号： FW-10-04-FM-D-374-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-FM-D-374-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-FM-D-374-090价格参考。SAMTECFW-10-04-FM-D-374-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-FM-D-374-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-FM-D-374-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-04-FM-D-374-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、5G小基站主控板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持紧凑堆叠设计；  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控制器间的可靠信号与电源传输，具备抗振动与长期插拔稳定性；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的精密堆叠，满足低插入力、高引脚数（10×4=40位）及0.5mm间距要求；  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中实现载板与功能子卡的快速更换与高保真信号连接（支持高速差分对布局优化）；  
- 边缘AI计算模块：用于AI加速卡与载板间的低串扰、高完整性互连，兼容部分LVDS、PCIe Gen3等中速接口需求。  

该型号采用FM（Flexible Micro）系列设计，带直角插拔导向、双触点接触结构及374Ω阻抗优化（非标称50Ω，适用于特定信号完整性场景），镀金端子确保90次插拔寿命，工作温度范围-55°C～+125°C，符合RoHS与无铅工艺要求。适用于空间受限、需频繁维护或模块化升级的严苛电子系统。

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