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型号： FW-10-04-F-D-400-300
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-F-D-400-300由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-F-D-400-300价格参考。SAMTECFW-10-04-F-D-400-300封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-F-D-400-300参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-F-D-400-300 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-04-F-D-400-300 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（0.4 mm 间距）板对板叠接器（Board-to-Board Stacker），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于智能手机、可穿戴设备（如智能手表、TWS耳机）、平板电脑等空间受限的便携式电子产品，实现主板与副板（如摄像头模组板、电池管理板、传感器板）之间的垂直堆叠连接。

- 高速低干扰信号传输：支持差分对布局优化，适用于USB 2.0、I²C、SPI、MIPI RFFE等中低速串行接口，满足消费电子与物联网终端对信号完整性及EMI抑制的要求。

- 高可靠性嵌入式系统：在工业控制HMI面板、医疗手持终端、无人机飞控模块中，凭借其抗振动设计（带定位柱与加强锁扣）、镀金触点（30 µin Au）及10,000次插拔寿命，保障长期稳定运行。

- 模块化设计与可维护性：支持盲插（Blind-Mate）和免工具拆装，便于产线自动化组装及终端产品维修升级（如更换功能子板）。

该型号“400-300”后缀表示总长4.00 mm、叠高3.00 mm，超薄结构（整体高度仅3.0 mm）特别适合超薄设备堆叠需求，是追求极致空间利用率的板级互连优选方案。

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